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第三代半导体碳化硅厂商天科合达拟登陆科创板

证券时报e公司讯,5月7日,北京证监局披露了国开证券关于北京天科合达半导体股份有限公司(天科合达)首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作报告(第二期)。

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市场需求热!化合物半导体崭露头角

凭借成熟制程及成本较低的优势,第一代硅质半导体芯片已成为人们生活中不可或缺的重要器件。然而,硅质半导体受制于无法在高温、高频以及高电压等环境中使用的材料限制,让化合物半导体逐渐崭露头角。

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中芯国际科创板提交注册

6月22日,据上交所官网消息,中芯国际已提交科创板注册申请。据了解,中芯国际在进军科创板的过程中,无论是时间还是募资金额上,都在刷新科创板记录。

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SEMICON China 2020 6月底开启

SEMICON China 2020将在6月27日-29日于上海浦东新国际博览中心及上海浦东嘉里大酒店举办。

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